銅合金鍵合線
駿碼半導體材料經過長時間研發和實驗，成功把微量元素均勻地混入5N銅內，以及(更加環保)沒有電鍍的生產過程，不單只在應用過程中跟鍍線接近，而且成本相對較低，另外在可靠性方面，例如經常開關的元器件或功率半導體器件上，能發揮顯著的效果。
駿碼技術突破：實現铜合金的作業性與信賴性能力
銅合金線:以銅-鈀等多種金屬元素組合精煉合金線- - 鈀等合金元素在打線與信賴性製程能均勻擴散
- - 鈀等元素抑制銅的氧化，改善高溫高溼球脫問題
- - 引入元素添加，改善抗冷沖能力，信賴性好
- - 鈀等元素的均勻分散能抑制線材與鋁墊介面的介金屬化合物(IMC)成長
- - 鈀等元素均勻分散，結構更細化，HAZ更短，有利於更低弧度的焊線
- - 提升更低弧度焊線
- - 改善一焊高溫高濕球脫問題
- - 提升二焊穩定性
- - 提升電疲勞性和抗腐蝕性
- - 降低成本
