鍵合綫
金鍵合綫
駿碼半導體材料鍵合金線，其優異的導電性和良好的信賴性具，適用於各大高速焊線機及可被廣泛應用於各類半導體封裝，如: LED, QFP, SIP, DIP, BFA and FBGA

特點
 - 線弧及FAB球型穩定
 - 拉伸力强
 - 良好金屬化合物反應
產品規格
高穩定性焊點
優異推力及拉斷力
良好的高溫保存壽命