金合金鍵合綫
駿碼半導體材料金合金線可縮小焊線時的球徑, 具有優異的導電性和良好的信賴性。可在一般金鍵合線的打線機上使用, 可被廣泛應用於各半導體及電子工業產品, 如: LED, DIP, SIP, QFP, BGA及FBGA.
G02 & G03可使用性及RA表現圖
製程能力穩定, 晶粒分佈均勻
