鍵合綫
銀合金鍵合綫
駿碼半導體材料銀合金鍵合綫在高純銀材料的基礎上，採取多元摻雜合金，加入微量元素，阻止介面氧化物和裂紋產生，降低結合性能退化，從而提高導電性和抗氧化性， 使結合性能和金綫一樣穩定。 通過控制熔鑄、伸綫、熱處理條件，進一步優化組織結構，調較到合適的機械性能，達到理想的焊接效果。能夠應用於積體電路、LED產品等封裝中，取代金綫。我們的銀合金鍵合綫產品多元化，提供各種不同型號可供選擇。
產品規格