键合线
银合金鍵合丝
骏码半导体材料银合金鍵合丝在高纯银材料的基础上，采取多元掺杂合金，加入微量元素，阻止界面氧化物和裂纹产生，降低结合性能退化，从而提高导电性和抗氧化性， 使结合性能和金丝一样稳定。 通过控制熔铸、伸线、热处理条件，进一步优化组织结构，调较到合适的机械性能，达到理想的焊接效果。能够应用于集成电路、LED产品等封装中，取代金丝。我们的银合金鍵合丝产品多元化，提供各种不同型号可供选择。
产品规格